Tahun lepas, MediaTek melancarkan Dimensity 1200 yang telah terbukti menjadi alternatif kepada pelbagai syarikat yang ingin melancarkan peranti perdana dan dalam masa yang sama menjimatkan kos.
Siri Dimensity menjadi siri chipset MediaTek yang telah ‘menyelamatkan’ syarikat itu daripada terpaksa berundur buat selamanya. MediaTek kembali lagi bersama Dimensity 9000 untuk bersaing dengan tawaran semasa oleh Qualcomm dan Samsung.
Walau bagaimanapun, apa yang paling tidak dijangka ialah chipset mercu MediaTek itu akan mengalahkan chipset mercu oleh Qualcomm dengan margin yang ketara.
SoC Dimensity 9000 hadir dengan spesifikasi yang hampir sama dengan Snapdragon 8 Gen 1 dan SoC perdana Samsung Exynos 2200. Ketiga-tiga set cip didatangkan dengan teras ARMv9, berdasarkan seni bina 4nm yang sama tetapi pengeluar berbeza. Ia adalah Samsung untuk Exynos dan Snapdragon, manakala TSMC untuk Dimensity.
‘Orang dalam industri’ (a.k.a leakster) terkenal, Ice Universe di Twitter ada berkongsi markah penanda aras Geekbench 5 untuk cip telefon pintar terbaru ini, dan hasilnya agak mengejutkan.
Pada post tersebut ditunjukkan, Snapdragon 8 Gen 1 berjaya mengalahkan hanya pendahulunya dan Exynos 2200, dengan Dimensity 9000 dan Apple A15 benar-benar menumpaskannya dalam kedua-dua ujian teras tunggal dan teras berbilang.
Skor Snapdragon 8 Gen 1 diperoleh sebanyak 3752 dan 1231 dalam ujian teras berbilang dan teras tunggal, bererti hanya sedikit lebih baik daripada Snapdragon 888 tahun lepas.
Sebagai perbandingan, Dimensity 9000 mendapat skor sebanyak 4410 dalam keputusan teras berbilang dan 1278 untuk teras tunggal, yang menghampiri hasil keputusan untuk A15.
Terdapat kemungkinan besar, bahawa hasil ujian seperti ini adalah disebabkan isu kepanasan melampau (overheating) yang melanda cip Snapdragon, bermula dari versi 888. Disebabkan hal ini, prestasinya diperlahankan secara dramatik untuk mencegah kerosakan.
“There’s only one company having heating issues and it’s not us”, – MediaTek.
Sumber: Ice Universe.
